这里超频要用双引号。BFB科技的全称是基频提升(Base Frequency Boost)，是华清科技在华硕400(Z490/B460/H410)系列主板上发布的全新技术。主要针对十代酷睿处理器的基准频率优化，目前与上一代CPU不兼容。
我们知道，英特尔酷睿CPU的工作频率分为基频和睿频(相当于短时爆发力)，英特尔会根据不同类型CPU的散热问题限制其睿频的程度和时间，这就是所谓的功耗墙。
基频提升技术就是利用这一点来打开和改善CPU的功耗墙(PL1)，让10代酷睿处理器始终保持其睿频状态，可以让CPU保持高性能。超频时也类似锁频，将参考频率锁定在某个高频，但非K处理器无法突破频率上限。
华清BFB技术也清楚地表明，这项技术需要与高性能的CPU散热器相匹配，以确保CPU的温度控制。另外，搭配供电性能好，供电散热完善的主板才是完美的组合。
限制华清品牌，追求性价比，其入门级别的华硕B460 PRO4系列主板最适合这个测试。
主板规格
为什么选择B460 PRO4，两个大面积供电降温背心，无限兼容BFB技术的实现？
asb460pro4采用10相数字供电方案，配备50A高效电感，电源插槽为8pin。
4相PWM主机uP5921R；
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电源芯片好像换成了SM4337(上)和SM4336(下)，至少这个系列和上一个Z490 PRO4系列一样；
背面为倍频芯片uP1962S，显示10相为倍频方案，大部分高端主板也采用；
与B460M PRO4相比，ASB460PRO4增加了PCIe3.0 X1插槽X1，M2_2接口增加了对22110 M.2固态的支持。这个和Z490 PRO4系列差不多。如果需要多设备扩展或者22110固态接口，华硕B460 PRO4更合适。
高炉测量
使用CPU i5-10500，默认65W TDP，主板华硕B460 PRO4，双通道内存2666MHz，CPU散热为owl D15，可选择雅骏G3/B3等4热管及以上散热器。
默认情况下，PL1为65W与TDP一致；
CPU-Z单核跑分512.6，多核跑分3659.4；
Cinecr15单核跑分181cb，多核跑分1326cb；
3dFire Strike Extreme的对比可以体现CPU性能，其物理成绩为18231；
温度不高，只有57.96摄氏度。
打开CPU基频Boost设置125W，其余照常；
PL1提升到125W，印证了基频提升的原理；
CPU-Z单核跑分520.6，多核跑分3774.4，单核提升约2%，多核提升约3%；
Cinebench R15单核192cb，多核1357cb，单核提升约6%，多核提升约3%。
3dFire Strike Extreme的体力值是18534，比开BFB高2%左右；
气温为57.99摄氏度，仅比无BFB时高0.03摄氏度，基本不变。
频率变化
默认情况下，CPU大部分时间运行在@4.2GHz，偶尔会跳到4.3/4.4 GHz；；
BFB 125W开启后，CPU大部分时间运行在@4.4GHz，很少会跳到4.3/4.2GHz
摘要
一代i5核心处理器，被AMD锐龙系列逼着追赶，频率其实基本属于外观的灰烬(14nm意味着没有更多的了)，不容易撞上功率墙。即使采用BFB技术，纸面上的提升也不大，只有0.1Ghz左右
但在内部，由于采用了华硕BFB技术，i5-10500基本处于满负荷运行状态，相当于人类在不睡觉的情况下全力以赴。这就很不一样了，无限接近10600K锁频性能，但代价只是非K处理器和B系列主板。
推荐:10代i7/i9非K核处理器，标称TDP65W，实际睿频可能达到100W /200W，这意味着很容易撞上功耗墙。所以搭配华硕B460系列主板和BFB技术，相比i5会有更大的效益提升。