跑分网站GeekBench中出现了高通骁龙8+的跑分数据，其单核成绩为1311，多核成绩为4070，与联发科最近的高端旗舰芯片天玑9000相比，骁龙8+单核成绩略胜于天玑9000，但多核成绩却有所落后。
表示，高通骁龙8+开启性能模式后，多核性能还能再提升一些，多核能够达到4200分左右，接近天玑9000。
从数据上来看，高通骁龙8 Gen 1+由1个Cortex-X2超大核+3个Cortex-A710大核+3个Cortex-A510能效核心组成，其中超大核的最高主频提升至3.2GHz。官方表示，骁龙8+的功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗最高降低了30%，平台整体功耗下降了15%左右。此外，高通还拉高了主频，看来对工艺还是挺自信的。
小雷此前报道过，高通骁龙8+由台积电4nm制程工艺打造，参数上与去年推出的骁龙8没有明显差距，但根据GeekBench给出的数据，骁龙8 Gen 1+的性能表现要比三星代工的骁龙8 Gen 1好不少，可见制程工艺带给芯片的影响还是挺大的。
更换了代工厂商之后的高通骁龙8+，芯片“体质”方面肯定是好了不少，稳定性、发热量、耗电情况理论上会比骁龙8强上一截。不过，有芯片做基底还不够，对于安卓阵营，调教方面可能会相对缺乏，每家厂商的优化水平也不尽相同。此外，厂商为了抢首发做宣传，整机体验还没调教好就草草上市，后续再通过OTA升级改进。
据悉，搭载高通骁龙8 Gen 1+的新机将于7月份陆续上市，小米、摩托罗拉、iQOO、realme等厂商都将推出首批搭载这款高通最强芯的机型。不出意外，抢首发的又是小米、摩托罗拉两家厂商。
抢首发能够在市场中获得先机，但最终能够打动用户的依旧是产品的综合体验，希望手机厂商能够调好了再发布，别让大家失望。