自从上次我把肖鑫13换成了固态硬盘，GG就一直在想这台电脑还能做什么。最近，我碰巧在玩电脑游戏，风扇发出可怕的噪音。想想电脑配件里的硅脂好像信越还没玩过。来，我们换个硅脂看看能不能降温。
说起信越，老玩家肯定会想到硬件圈里大名鼎鼎的7921相变硅脂。721价格亲民，但在各种评测中始终占据散热榜榜首位置，而且耐用，是各种垃圾家伙的散热首选。然而，7921一直被批评为水泥般的质地，这使得它非常难以涂抹。看了各路大神的吐槽贴，GG作为一个可爱的新来的，决定从简单的硅脂入手，得到了这个7868。
心悦7868是近年来的新产品。在7921的基础上，改进了配方，使其更易于应用，同时仍保持良好的导热性。在各项评测中，散热效果都优于同样容易涂抹的7783。GG买的是3g的子套餐。
分解和更换硅脂
GG肖鑫13是2018版。打开后盖可以看到散热模块，两根热管，一个风扇。据说换了散热模块的2019款散热效果好很多，但是GG早两个月买的，没能赶上…
拧开螺丝，挑出风扇旁边的两根电线:
轻轻打开冷却模块，查看CPU和GPU核心。
用酒精棉垫轻轻擦掉原来的硅脂。擦的时候感觉没有原来硅脂干的痕迹。这次是浪费时间吗？
酒精干了点7868。总的来说，7868的质感比利民TF-7薄，比以耐用性差著称的MX-4厚，但还是处于比较容易涂层的水平。
用附带的刮刀轻轻刮一下，然后放回去散热，开始测试！
烘焙机测试
参考笔吧评测室轻薄本的测试方法，运行三个场景:
AIDA64应力CPU Furmark双烘:模拟CPU和GPU同时过载的情况；
AIDA64应力FPU单烤:模拟CPU过载，GPU轻载的情况；
手动解锁CPU功耗到10W(默认设置为8W)，然后AIDA64应力CPU Furmark双烘焙:模拟解锁功耗后同时重装的情况(比如玩一些吃CPU性能的游戏)。
同时，对比硅脂更换前后。
1.默认双烤:
原装硅脂
868硅脂
满载情况下，原装硅脂CPU温度稳定在78℃，功耗8W，频率维持在1.8GHz The温度稳定在73℃，频率0.8GHz左右。
更换7868硅脂后，CPU温度稳定在75℃，GPU温度稳定在71℃，略低于原装硅脂，频率和功耗不变。
2.单烘烤FPU:
原装硅脂
868硅脂
满载情况下，原装硅脂CPU温度稳定在74℃，功耗13W，频率维持在1.9GHz。
更换7868硅脂后，CPU温度稳定在71℃，下降了3℃。
3.解锁后双烘焙CPU功耗:
原装硅脂
868硅脂
用XTU解锁CPU功耗后，CPU温度终于稳定在85℃，功耗10W，频率维持在2.3GHz此时键盘表面已经有点热了。GPU温度稳定在76℃，频率在0.8GHz左右，GPU温度比默认模式下高3℃，可能是因为和CPU共用散热系统。
更换7868硅脂后，解锁功耗后双烘时CPU温度稳定在81℃，GPU温度维持在76℃。CPU温度下降4℃，GPU温度不变。
摘要
GG的硅脂更换操作一般都是成功的。在不同的测试项目中，7868可以降低烘焙机的稳定温度3~4℃左右，对于硅脂来说是一个很明显的成绩，但很遗憾不能和原装全新硅脂相比。将烤机温度降低4℃，不仅让电脑更凉快，也为进一步的电源解锁空留出了空间。毕竟笔记本里各种元器件都是戴着镣铐跳舞的，散热越多意味着性能越高。
你回复7868，这款硅脂真的表现出了与其名声对应的性能，而且方便好用。有需要的朋友可以试试。