文章目录

• 介绍
• 1.PCB CAD文件
• 第二步:制版
• 步骤3: PCB内层
• 第四步:制板和检验
• 第五步:层压

介绍

印刷电路板(PCB)是大多数现代电子设备的电路板，它具有将各个点连接在一起的线路和焊盘。就算是小板子，它的制造工艺也是非常复杂和精细的。这里将通过图片和视频一步步介绍PCB的制造工艺。

PCB是怎么做出来的？

以下是详细的PCB生产流程:

介绍

1.PCB CAD文件

第二步:制版

步骤3: PCB内层

第四步:制板和检验

第五步:层压

第六步:钻孔

7.铜在孔上的化学沉淀

第八步:PCB外层

9.计算机控制与电镀铜。

1.PCB CAD文件

PCB生产的第一步是组织和检查PCB布局。PCB厂商从PCB设计公司获取CAD文件，转换成统一的格式——扩展的嘉宝RS-274x或嘉宝X2，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式。然后电子工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有缺陷等。

1.PCB CAD文件

在家里制作PCB时，可以用激光打印机将PCB布局图打印在纸上，然后转印到覆铜板上。在打印过程中，由于打印机容易出现缺墨和断点，需要用油笔手动补墨。

2.PCB激光印刷

但工厂一般采用影印的方式将PCB版图印在胶片上。如果是多层PCB，每一层的印刷布局膜会按顺序排列。

图3。按顺序排列的PCB薄膜

然后在薄膜上打一个对准孔。孔的对齐非常重要，PCB层的材料对齐至关重要。

第二步:制版

清洁铜板。如果有灰尘，最终电路可能短路或开路。

4.清洁铜板

下图是一个8层PCB的例子，实际上是由3层覆铜板加上2层铜膜，然后用预浸料粘合在一起。生产顺序是从中间板(第4层和第5层电路)开始，连续叠放在一起，然后固定。4层PCB的制作类似，包括一个核心板和两层铜膜。

图5。8层PCB显示器

步骤3: PCB内层

先做中间核心板的两层电路。覆铜板清洗后，表面会覆盖一层感光膜。当膜被光固化时，在铜箔上形成保护膜。

图6。PCB内层

在上PCB布线膜中插入两层PCB布线膜和两层覆铜板，保证上下PCB布线膜的准确堆叠。

图7。PCB布局膜

用机器紫外灯照射铜箔上的感光膜。透明膜在光下固化，但是仍然没有固化的感光膜。固化膜下覆盖的铜箔是PCB布局所需要的，相当于手动PCB的激光打印机油墨的功能。另外，被黑膜覆盖的铜箔会被腐蚀，固化后的透明膜会被保留。

图8。固化感光胶片

用碱清洗未固化的感光膜，固化后的膜会覆盖所需的铜箔电路。

图9。清洗未固化的感光膜

然后，使用强碱，如NaOH，蚀刻掉不必要的铜箔。

图10。铜箔蚀刻

撕下固化后的感光膜，露出所需PCB布局的铜箔。

图11。撕下固化的感光膜

第四步:制板和检验

已经成功地生产了核心板。然后在上面做对齐孔，方便与其他材料对齐。

图12。在PCB上打定位孔

一旦核心与其他层合，就不能修改。因此，PCB检查非常重要。机器会自动与PCB布局进行比较，找出错误。

图13。PCB布局比较

前两块PCB板已经制作完成。

第五步:层压

这里介绍一种叫做预浸料的新原料，就是芯板(PCB层数