未来的智能手机可能会配备更多的3D传感解决方案

智能手机的未来绝对更智能。有人说,几年后,手机甚至可能比笔记本电脑或个人电脑更强大。有可能手机还有很大的改进空间。由于没有引进新的技术进步,它还没有达到顶峰。今年,这是为了得到一个几乎没有边界和双摄像头的显示器。

拥有更大的电池并不总是一个好主意。三星已经证明了他们的手机不需要更多的容量。设备需要性能良好的操作系统。它并不总是最新的处理器、更大的屏幕、更高的内存或其他高级规格。未来几年,我们可能会看到3D传感技术的实际应用。根据Digitimes的最新报告,智能手机供应商正在研究3D传感功能,并计划将其添加到未来的手机中。

Oppo、小米科技和华为有望在明年推出此类技术。虽然还没有官方确认,但已经确定了一些供应商。有欧尔贝克,拉根精密,阳光光学和喜玛客科技。

高通、光电和Himax一直致力于3D传感解决方案。Largan已经有发射器镜头模块和3D感应接收器。据报道,Orbbec正在开发控制器芯片、算法、轻量级3D相机和更多3D传感器。同时,阳光光学还拥有结构光3D传感技术,可能在2018年下半年投入量产。

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