发光二极管的封装型号(发光二极管的封装方法)

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1、 清洗:用超声波清洗PCB或LED支架,晾干。

2、 安装:用银胶准备LED管芯的底部电极,然后进行扩展。将展开的模具放置在扎晶台上。在显微镜下,用水晶刺笔将管芯一个一个地安装在PCB或LED的相应焊盘上,然后烧结固化银胶。

3、 键合:用铝线或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,作为电流注入的引线。LED直接安装在PCB上一般用铝线焊接机。

4、 封装:LED芯片和焊线通过点胶用环氧树脂保护。在PCB上点胶对固化胶的形状有严格的要求,直接关系到成品背光的亮度。这个过程也会承担点亮荧光粉的任务。

5、 焊接:如果背光使用SMD-LED或其他封装的LED,则需要在组装过程之前将LED焊接到PCB上。

6、 切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜和反光膜。

7、 组装步骤:根据图纸要求,手动将背光源的各种材料安装在正确的位置。

8、 测试步骤:检查背光的光电参数和光线均匀性是否良好。

9、 包装步骤:将成品按要求包装入库。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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