而对于样品无法以外观方式检测的位置。利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化。产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构。进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷。如﹕对齐不良或桥接（bridging）以及开路（open）。
3.SMT焊点空洞（cavity）现象检测与量测（measuration）。
4.各式连接线路中可能产生的开路（open）。短路（short）或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球（solder ball）的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂（plastic burst）或金属材质空洞（metal cavity）检验。
7.芯片尺寸量测（dimensional measurement）。打线线弧量测。组件吃锡面积（Solder area）比例量测。